寒武纪：以技术创新驱动智能芯片技术向更高水平迈进

智能芯片作为人工智能技术落地的核心载体，已成为科技竞争的战略制高点。企业唯有掌握自主核心技术，构建完善的技术生态，才能在激烈的市场角逐中脱颖而出。

作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，坚持将自主技术创新作为企业发展的核心竞争力，全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术，并在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局。经过多年的自主创新发展，寒武纪积累了丰富的先进自主技术，涵盖智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC 设计、先进工艺物理设计、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等。

截至 2024 年 12 月 31 日，寒武纪已累计申请专利 2,743 项，累计已获授权专利 1,478 项。在面向智能芯片核心的智能处理器微架构和指令集技术领域，寒武纪是国内在该领域积累最深厚的企业之一，迄今已自主研发了多代智能处理器微架构和指令集，所有芯片产品线均基于自研处理器架构研制。

此外，寒武纪拥有自主研发的基础系统软件平台，涵盖智能芯片编程语言、编译器、数学库、核心驱动、编程框架适配与优化以及虚拟化软件等细分领域，兼具灵活性和可扩展性的优势，打破云边端之间的开发壁垒，使用户仅需简单移植，即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在寒武纪云边端系列化芯片 / 处理器产品之上。

基于智能芯片的软件平台是大模型算法、算力与场景落地的核心纽带，能够提供完善的开发工具链，为开发者提供简洁便利的开发支撑，增加智能芯片的易用性；能够更为有效地支撑和适应大模型算法创新与快速迭代，加速大模型算法技术的发展；能够支持大模型的业务需求，提升智能芯片集群的整体运行效率和稳定性，满足大模型的训练及推理场景。

为保障公司的长期市场竞争力，寒武纪高度重视技术的持续创新。未来，寒武纪将进一步增强研发能力，以技术创新为驱动，推动智能芯片技术向更高水平迈进。