三星将在美国德州工厂为苹果代工下一代芯片

　　三星电子公司周四表示，将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产公司的下一代芯片。

　　在一份新闻稿中，苹果公司表示，正与三星在奥斯汀的半导体工厂合作，开发一种创新的新芯片制造技术，该技术将在世界上首次使用。

　　苹果表示，这是该技术首次在美国引入，该工厂将提供优化其产品（包括销往全球的iPhone）的能效和性能的芯片。

　　业内观察人士认为，这款芯片很可能是一款用于下一代iPhone的CMOS图像传感器（CIS）。

　　三星电子拒绝证实细节。